膠結(jié)測(cè)試儀

產(chǎn)品型號(hào)：
更新時(shí)間：2025-07-01

簡(jiǎn)要描述：膠結(jié)測(cè)試儀是一種多模式鍵合測(cè)試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測(cè)試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。

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產(chǎn)品詳情

品牌	英國(guó)Baugh＆Weedon	產(chǎn)地	進(jìn)口

BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀簡(jiǎn)介：

BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測(cè)試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測(cè)試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。所有功能都封裝在一臺(tái)輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡(jiǎn)單直觀的操作員引導(dǎo)設(shè)置。全面的資產(chǎn)，可在實(shí)驗(yàn)室或掩護(hù)下以及在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行檢查。

易于使用的菜單和圖標(biāo)系統(tǒng)。

BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單，快速。它具有將單獨(dú)可選的軟鍵菜單項(xiàng)添加到側(cè)欄中以進(jìn)行快速功能訪問(wèn)的功能，以及“快速設(shè)置菜單"以易于設(shè)置，查看和調(diào)整的功能。

通過(guò)四個(gè)操作員可選的軟鍵和用于個(gè)菜單功能的第五個(gè)插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個(gè)保存的儀器設(shè)置都可以與唯1的，按一下快速訪問(wèn)軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個(gè)前面板硬鍵，可以很容易地進(jìn)行編程，以便快速按一下即可訪問(wèn)常用功能。

大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。 BondCheck共振探頭套件

BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號(hào)分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類(lèi)型。無(wú)論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示。可以將輔助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點(diǎn)，掃頻，RF波形和頻譜顯示。

BONDCHECK<strong>膠結(jié)測(cè)試儀</strong>,BONDCHECK探傷儀

BONDCHECK探傷儀特征：

支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測(cè)試模式

Pitch＆Catch干耦合粘結(jié)測(cè)試模式，用于快速檢測(cè)層壓板，粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷

自動(dòng)測(cè)試頻率優(yōu)化

掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖

BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù)：

發(fā)送	操作模式：	音高
	輸出頻率	1kHz至100kHz
	正門(mén)：	0至76dB，0.1dB步進(jìn)
	輸出電壓：	0至76dB，0.1dB步進(jìn)
	最小輸出驅(qū)動(dòng)負(fù)載阻抗：	300歐姆
	波形類(lèi)型：	任意波形，支持帶有矩形/ hanning窗口和頻率線性調(diào)的音突發(fā)
	發(fā)射波形點(diǎn)值：	8192
	波形持續(xù)時(shí)間：	最長(zhǎng)3.2ms
	波形輸出DAC時(shí)鐘速率：	固定25MHz
接收	采樣率：	440kHz（可能會(huì)發(fā)生變化）
	位深度：	16位
	增益范圍：	0至60dB（待測(cè)試的TBC）
	接收帶寬：	3kHz至1MHz-3 dB點(diǎn)
	時(shí)基范圍：	100µs至2ms
	時(shí)基延遲：	0µs至1ms
	幅度/相位提取光標(biāo)：	位置分辨率2 µs
軟件規(guī)格	顯示方式：	射頻，波形，YT模式
	射頻模式下的采集門(mén)：	幅度可調(diào)，啟動(dòng)和參數(shù)控制
	YT模式下的采集門(mén)：	多個(gè)盒子區(qū)域
	校準(zhǔn)模式：	在粘合區(qū)和非粘合區(qū)執(zhí)行掃頻。通過(guò)手動(dòng)調(diào)整自動(dòng)確定檢查頻率。
	綁定/解除綁定警報(bào)：	探針在屏幕上的狀態(tài)
	實(shí)時(shí)波形：	參數(shù)調(diào)整時(shí)顯示
	救：	檢查數(shù)據(jù)到SD卡
	出口：	檢查報(bào)告
	編碼器：	用所選參數(shù)的一維線圖（相位/幅度）
節(jié)距探頭規(guī)格	工作頻率：	取決于壓電諧振頻率。電流模型30kHz（適用于10kHz至50kHz操作）
	發(fā)送-接收探頭分離：	0.7英寸/ 17毫米
	發(fā)送-接收探頭線性行程：	> 0.2英寸/ 5毫米
	探針自動(dòng)識(shí)別：	是
	探頭警報(bào)LED：	是
	探針提示：	圓頭和平頭，可由用戶更換
	探頭外殼材料：	陽(yáng)極氧化鋁外殼，帶不銹鋼探頭外殼，橡膠手指手柄
	探頭連接器：	8 pin LEMO

SAG: BONDCHECK+,Baugh＆Weedon,BONDCHECK探傷儀,探傷儀,Baugh＆Weedon探傷儀

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